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MURATA贴片电容 GRM0225C1E1R0CA03D 01005 1PF 25V C0G
GRM0225C1E1R0CA03D
MURATA(村田)
无铅环保型
贴片式
卷带编带包装
普通/民用电子信息产品
无引出线
片状型
0.000001
25
-55~125
±0.25pF
产品信息
标准包装 20,000
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 电容器
产品族 陶瓷电容器
系列 GRM
规格
电容 1pF
容差 ±0.25pF
电压 - 额定 25V
温度系数 C0G,NP0
工作温度 -55°C ~ 125°C
特性 -
等级 -
应用 通用
安装类型 表面贴装,MLCC
封装/外壳 01005(0402 公制)
大小/尺寸 0.016" 长 x 0.008" 宽(0.40mm x 0.20mm)
高度 - 安装(值) -
厚度(值) 0.009"(0.22mm)
MLCC 结构积层陶瓷贴片电容(标准品)的端子电极是由铜(Cu)底层、镍(Ni)镀层、锡(Sn)镀层构成的。铜底层使多层累积的内部电极得到电气连接,其次镀上镍镀层,再镀上锡镀层以提高“焊料润湿性”。焊料润湿性是指熔融焊料象润湿电极一样铺展开来的状态。这是因其表面形成合金而造成的。焊料是锡和铅的合金,容易与端子电极的锡镀层形成合金,焊料润湿性很高。但是如果表面有氧化膜的话,就不容易形成合金,润湿性也因此降低。在焊接过程中使用助焊剂(松香等),就是为了除掉表面的氧化膜。焊炉在氮气氛围中进行焊接,也是为了防止焊料的氧化。焊接,就物理角度来看也是非常深奥的